場地基本資料
本場地於1991年起開始營運各種彈簧五金零件、各種筆類及其零件、電子零件等金屬表面處理電鍍業務，用地面積僅289m²。2012年環保署執行污染查證計劃時，發現場內土壤重金屬鉻及鎳污染物濃度皆有超過土壤污染管制標準情形，故主管機關於2013年6月公告本場地為土壤污染控制場址。本場地土壤質地自地表約1m深度為回填級配為主，而以重金屬鎳所推估之污染面積約為264m²。
修復工法選用
為釐清本場地之污染情形，即針對場內進行土壤污染補充調查工作，因本場地屬室內空間，故採手動土壤採土器進行採樣工作，但由於部分區域因使用手動工具時，受到地質及崩孔等情形導致無法進行深層採樣，故以Powerprobe 9100直接貫入鑽機於高度約3~4m空間，進行深層土壤採樣，採樣深度最深至距地表下4.8m。基於本場地位於住宅區，人口稠密且民房緊鄰，採取污染移除之技術工法恐窒礙難行，本場地經健康風險評估後顯示風險值在可接受範圍內採取風險管理方式進行控制，當本場地可採取實質上污染物移除方法時，將辦理控制計劃變更。
污染改善歷程
本場地控制計劃書於2015年1月經主管機關核定通過，採風險管理方式作為可實際實施污染土壤開挖移除工作前之階段性管理作業。
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